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SMT表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求

发布日期:2020-07-25 作者:创美佳智能电子SMT贴片组装加工厂家

      IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》标准的替代版。

      1987年以来,IPC-SM-782经过1993年和1996年两次修订。随着新元件封装的不断推出和元件密度向更高方向的发展,对IPC-SM-782进行修改和提高是非常有必要的。2005年2月, IPC宣布IPC-7351已最终替代IPC-SM-782标准。IPC-7351标准与前行标准一样,都是以数学模式验证为理论基础,考虑和兼顾制造、装配与元器件误差,从而计算出精确的焊盘图形结构尺寸。IPC-7351创建了新的CAD数据库。

      一、IPC-7351与IPC-SM-782比较,主要改进和提高的内容

SMT表面贴装,PCB焊盘,PCBA加工厂,SMT

      (1)IPC-7351建立了PCB焊盘图形几何形状

      IPC-7351对每一个元件都建立了3个焊图形几何形状,对每一系列元件都提供了清晰的PCB焊点技术目标描述,以及提供给用户一个智能命名规则,有助于用户查询焊盘图形:而IPC-SM-782只是对每种元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准,在实际使用中往往是不够的。

       IPC-7351为每一个元件提供了3个焊盘图形几何形状的概念,用户可以从中进行选择。

      ①密度等级A:最大焊盘伸出。
       密度等级A适用于一般SMT元器件密度应用中,典型的如便携/手持式或暴露在高冲击或振动环境中的产品。焊接结构是最坚固的,并且在需要的情况下很容易进行返修

      ②密度等级B:中等焊盘伸出。
       密度等级B适用于中等元件密度的产品,提供坚固的焊接结构。

      ③密度等级C:最小焊盘伸出。
      密度等级C适用于焊盘图形具有最小焊接结构要求的微型器件,可实现最高的组装密度。

      相应的不同的标准对应不同的表面贴装标准,因此对于PCBA加工厂来说,对于每一种新出现的状况做出对应的方案,是必不可少的!


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关键词:SMT表面贴装,PCBA加工厂,SMT

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